Контроллер управления TFT M2Craft

Инструкция по работе с панелью управления M2Craft.

Оглавление:

  1. Главный экран.
  2. Меню выбора режимов работы станции.
  3. Режимы работы станции.
  4. Меню выбора работы профиля.
  5. Меню настройки профиля станции.
  6. Меню настройки высоты верхнего нагревателя в станциях с электронным приводом.
  7. Основные положения при настройке профиля пайки в режиме СТАНЦИЯ.
  8. Настройка профиля пайки с использованием функции ДОНАГРЕВ (станция МИКРО).
  9. Работа в режиме ВЕРХНИЙ НАГРЕВАТЕЛЬ.
  10. Работа в режиме НИЖНИЙ НАГРЕВАТЕЛЬ.
  11. Работа в режиме РУЧНОЙ.
  12. Обновление прошивки контроллера панели управления USB подключение.
  13. Обновление прошивки контроллера панели управления Bluetooch подключение.

Главный экран.

  После загрузки панели управления на дисплее отображается главный рабочий экран станции на котором отображаются основные параметры работы.
Условно можно разделить на 10 областей.

  1. Область размещения кнопки запуска процесса пайки и отключения. При нажатии в данную область происходит остановка или включение процесса пайки.
  2. Область выбора режимов работы станции (подробнее в разделе – Меню выбора режимов работы станции). В данной области отображается текущий режим работы станции.
  3. Отображение температуры места установленного датчика температуры (обычно по месту пайки). При начале пайки меняет свой цвет.
  4. Отображение температуры нагревательных элементов нижнего нагревателя (именно нагревательных элементов, а не самой поверхности керамической пластины нижнего нагревателя.
  5. Отображение текущей мощности нижнего нагревателя в процентах. При остановке пайки – 0 процентов. При начале пайки изменение в диапазоне от 0 до установленного максимального значения (настраивается в профиле. По умолчанию 100%).
  6. Отображение текущей мощности верхнего нагревателя в процентах. При остановке пайки – 0 процентов. При начале пайки изменение в диапазоне от 0 до установленного максимального значения (настраивается в профиле. По умолчанию 100%).
  7. Область выбора профиля пайки (соответствует выбранному РЕЖИМУ). В данной области отражается наименование текущего режима пайки.
  8. Отображение времени пайки в секундах. При запуске процесса пайки время начинается с 0. При остановленной пайке идет просто отчет времени (возможно использовать значение для наблюдения времени остывания паяемой платы, например).
  9. Область размещения значений расположения высоты верхнего нагревательного элемента. Данная область может быть использована в том случае если привод Вашего верхнего нагревателя электронный.
  10. Версия текущей прошивки контроллера.

Меню выбора режимов работы станции.

Доступ к данному меню возможен только при остановленном процессе пайки.
После нажатия в область отображения режима работы станции осуществляется переход непосредственно в меню выбора режима работы станции.

  1. Наименование РЕЖИМА работы станции.
  2. Кнопка подтверждения выбора режима работы.
  3. Кнопки листания режимов работы.

Режимы работы станции

Доступны следующие режимы работы станции:

  • СТАНЦИЯ (работают верхний и нижний нагреватели)
  • ВЕРХНИЙ НАГРЕВАТЕЛЬ (работает только верхний нагреватель).
  • НИЖНИЙ НАГРЕВАТЕЛЬ (работает только нижний нагреватель).
  • РУЧНОЙ (ручная установка мощности нижнего и верхнего нагревателей).
  • РЕБОЛЛИНГ (работа верхних и нижних нагревателей для пайки контактных площадок микросхем – реболлинг).
  • СУШКА МИКРОСХЕМ
  • СУШКА ПЛАТ
  • СТЕКЛО (режим работы станции предназначенный для снятия стеклянных панелей со смартфонов и планшетов)
  • ДОПОЛНИТЕЛЬНЫЕ НАСТРОЙКИ

 

Меню выбора ПРОФИЛЯ пайки

 Доступ к данному меню возможен только при остановленном процессе пайки.
После нажатия в область отображения профиля пайки станции осуществляется переход непосредственно в меню выбора профиля станции.
Список профилей пайки для заданного РЕЖИМА работы станции. Список выбирается автоматически при выборе РЕЖИМА работы станции.

  1. Наименование РЕЖИМА работы станции. Нажатие на данную область осуществляет выбор данного профиля пайки.
  2. Кнопка настройки непосредственно профиля.
  3. Кнопки листания списка профилей работы.

Меню настройки ПРОФИЛЯ пайки

Переход в данное меню осуществляется из меню выбора профиля.

  1. Наименование настраиваемого профиля.
  2. Кнопка подтверждающая выполненную настройку профиля. После нажатие на данную кнопку происходит переход в меню выбора профиля.
  3. Изменяемая переменная. Нажатие на область значения данной переменной вызывает переход на изменение величины данной переменной.
  4. Кнопки листания переменных профиля.
  5. Наименование выбранной переменной.

Меню настройки высоты верхнего нагревателя в станциях с электронным приводом.

Переход в данное меню осуществляется нажатием на область 9 Главного экрана при выключенном процессе пайки.

  1. Расстояние относительно максимальной возможной высоты поднятия верхнего нагревателя. Относительно точки 0.
  2. Кнопка подтверждения установленной величины.
  3. Кнопки увеличения и уменьшения высоты.

Особенности работы в данном меню.

При начале работы в данном меню необходимо отметить следующие особенности.

  • Установка верхней головы в относительный 0. Данная установка осуществляется перемещением верхней головы с помощью кнопок 3 в нужную точку относительного 0 (можно использовать например, точку максимального поднятия верхнего нагревателя). После этого необходимо произвести нажатие на область значения и значение станет равным 0.
  • После установки значения в 0 можно приступить к установке требуемой величины с помощью кнопок 3. Однократное нажатие на кнопки перемещает верхний нагреватель на 1 мм вверх или вниз. При этом на текущий момент нами установлено так, что нажатие на кнопку ВВЕРХ увеличивает значение ,но при этом верхний нагреватель перемещается вниз относительно точки 0.
  • После установки необходимого значения необходимо нажать кнопку 2 (ВЫБРАТЬ). Верхний нагреватель при этом переместиться в точку относительного 0.
  • При начале пайки верхний нагреватель автоматически переместиться на заданную Вами величину. После окончания пайки верхний нагреватель автоматически переместиться в точку относительного 0.
  • Величина установленная в данном меню одинакова для всех профилей и режимов работы. Если требуется изменить высоту верхнего нагревателя вновь, то нужно перейти в меню настройки высоты верхнего нагревателя и вновь настроить.

Основные положения при настройке профиля пайки в режиме СТАНЦИЯ.

Рассмотрим настройку профилей для работы в режиме СТАНЦИЯ. В данном режиме используется работа , как нижнего , так и верхнего нагревателей. Это наиболее востребованный режим при работе с высокотехнологичными микросхемами формата BGA.
По умолчанию у Вас уже настроено два профиля для проведения работ. Это профиль для пайки свинец содержащими припоями (SnPb) , профиль для пайки без свинцовых припоев (SnAg). С помощью данных профилей можно снять(профиль SnAg. Температура плавления 225-230 градусов Цельсия)  и поставить после реболлинга(профиль SnPb. Температура плавления 182-195 градусов Цельсия) микросхему. Если реболлинг не производился, то установка микросхемы может производиться в профиле SnAg.
Данные предустановленные профили охватывают достаточно большой спектр плат. Но не являются абсолютно универсальными. Например данные профили не подходят для работы с пластиковыми слотами процессоров например. Для установки дополнительных профилей есть еще 6 дополнительных профилей.

  • Sn63/Pb37. Данный режим используется для пайки свинцовых припоев (63 % олова и 37% свинца). В своей сущности режим нужен для припаивания уже отреболленых свинец содержащим припоем микросхем. В данном режиме установлена температура оплавления 195 градусов Цельсия (с небольшим запасом). Температура нижнего нагревателя может быть изменена и места пайки тоже при настройке профиля.
  • Sn/Ag. Данный режим используется для пайки без свинцовых припоев (Sn/Ag – припой содержащий серебро). Температура оплавления без свинцовых припоев выше чем у свинец содержащих и в зависимости от типа припоя находиться в пределах от 225 градусов Цельсия (наиболее распространённый) до 265 градусов Цельсия (с содержанием меди. Встречается редко.) В подавляющем большинстве случаев неизвестен тип без свинцового припоя используемый производителем платы или микросхемы. Наиболее распространён серебро содержащий припой с температурой оплавления 225 градусов Цельсия. В данном режиме установлена температуру оплавления 230 градусов Цельсия. Температура нижнего нагревателя может быть изменена и места пайки тоже при настройке профиля.
  • Профили 0-5. Данные профили используются для самостоятельной установки температур нижнего нагревателя и места пайки. При выборе этого режима Вы в следующих пунктах сами выставляете требуемую вам температуру. Температура нижнего нагревателя может быть изменена и места пайки тоже при настройке профиля.

Настройка профиля.

К настройке профиля мы попадаем из меню выбора профиля нажав кнопку НАСТРОИТЬ.

  • Пункт настройки ТЕМПЕРАТУРА МЕСТА ПАЙКИ даёт Вам возможность установить температуру непосредственно в месте паяемой микросхемы. Указывая данную температуру Вы предполагаете , что при заданной температуре припой оплавится и микросхему можно поставить-снять. Необходимо иметь ввиду , что в связи с разным отводом тепла от микросхемы (из-за меди в различных слоях платы) установка датчика в разных местах около микросхемы может дать отличную температуру. Кроме того необходимо учитывать время требуемое для оплавления всего припоя микросхемы, во всех ее частях во избежание отрыва контактных площадок при снятии микросхемы. Мы например для преодоления таких сложностей используем установку температуры оплавления для без свинцового припоя не 225 градусов , а 230. С выдержкой в 10 секунд для полного оплавления припоя.
  • Пункт ТЕМПЕРАТУРА НИЖНЕГО НАГРЕВАТЕЛЯ задаёт максимальную температуру для нижнего нагревателя. Просим отметить, что в наших станциях используются кварцевые нагревательные элементы, где тепло спирали передаётся через кварцевое стекло. Передача тепла в этом случае гораздо более эффективная чем передача через керамическое покрытие или алюминиевые плиты. Поэтому передаваемая температура более высокая. Кроме того в дальнейшем в настройках мы используем КОНТРОЛЬ НИЖНЕГО НАГРЕВАТЕЛЯ, что позволяет не допустить перегрев паяемой платы (в данном случае сам контроллер отслеживает температуру платы и нижнего нагревателя)
  • Пункт настройки КОЭФФИЦИЕНТ ПРОФИЛЯ ВЕРХНЕГО НАГРЕВАТЕЛЯ предоставляет Вам возможность настроить скорость разогрева нагревателя. Данный пункт позволяет Вам непосредственно создать кривую профиля без использования полочек. С помощью введённого коэффициента вычисляется температурный профиль и далее уже за ним блок управления подводит реальный температурный профиль. Коэффициент не является линейным и представляет из себя параболу. При увеличении коэффициента парабола становиться круче , при уменьшении более пологой. Например при работе с пластиковыми слотами процессоров имеет смысл коэффициент сделать меньше.

 

  • Пункт настройки КОЭФФИЦИЕНТ ПРОФИЛЯ НИЖНЕГО НАГРЕВАТЕЛЯ предоставляет Вам возможность настроить скорость разогрева нагревателя. Данный пункт позволяет Вам непосредственно создать кривую профиля без использования полочек. С помощью введённого коэффициента вычисляется температурный профиль и далее уже за ним блок управления подводит реальный температурный профиль. Коэффициент не является линейным и представляет из себя параболу. При увеличении коэффициента парабола становиться круче , при уменьшении более пологой. Ранее такой пункт рассматривался применимо к верхнему нагревателю. Следует учесть, что при использовании паяльной станции МИКРО нужно внимательно относится к данному пункту. В противном случае есть риск перегрева платы. Например для плат толщина которых более 1.5 мм рекомендуется коэффициент уменьшать. В этом случае плата прогреется медленнее. В противном случае есть риск быстрого прогрева ближайших к нагревателю слоёв и в тоже время не прогрев непосредственно слоёв в месте пайки.
  • Пункт КОНТРОЛЬ ПО ВЕРХУ. Данный пункт предназначен для коррекции работы нижнего нагревателя с температурой платы в месте пайки. При достижении паяемой платой температуры включения верхнего нагревателя контроллер блока управления корректирует установленную температуру нижних нагревателей с целью предотвращения перегрева платы. Это помогает избежать перегрев самой паяемой платы. Режим можно выключить или включить используя кнопки изменения параметров. По умолчанию режим включён. Необходимо отметить что при включенном контроле контроллер отключает контроль по максимальной температуре нижнего нагревателя. В данном случае для регулирования является приоритетным температура прогрева платы.
    При выключении КОНТРОЛЬ ПО ВЕРХУ контроль температуры нижнего нагревателя не осуществляется и нагреватель будет нагреваться до значения максимальной температуры указанной в пункте ТЕМПЕРАТУРА НИЖНЕГО НАГРЕВАТЕЛЯ. Отключение позволяет Вам использовать нагрев нижнего нагревателя на всем этапе пайки. При этом необходимо быть внимательным во избежание перегрева паяемой платы.
  • Пункт ТЕМПЕРАТУРА ВКЛ. ВЕРХНЕГО НАГРЕВАТЕЛЯ. Данный пункт позволяет Вам настроить порог включения верхнего нагревателя. Этот порог срабатывания связан с термопарой расположенной в месте пайки. Пока температура платы в месте пайки не достигла данной температуры верхний нагреватель не включиться. Данный порог работает только в режиме станции. Реализация порога срабатывания позволяет Вам избежать включения верхнего нагревателя до момента пока ремонтируемая плата не прогрелась, и не достигла температуры непосредственно начала пайки элемента. Это помогает избежать перегрева паяемого элемента и термо-механического повреждения паяемой платы (пожелтение, коробление, вспучивание). Вместе с тем Вы сами можете установить требуемую температуру до которой Вы хотите прогреть плату. Рекомендуем нагревать плату в диапазоне от 80 градусов Цельсия до 125 градусов Цельсия. За этими пределами увеличивается вероятность термо-механического повреждения платы. Данный параметр изменяется путем нажатия на область значения.
  • Пункт настройки МАКСИМАЛЬНАЯ МОЩНОСТЬ ВЕРХНЕГО НАГРЕВАТЕЛЯ позволяет Вам задать максимальную мощность работы верхнего нагревателя. Например, Вы считаете что при 100 % мощности есть риск перегреть паяемую микросхему. Теперь Вы можете уменьшить мощность верхнего нагревателя установив требуемое Вами значение. И теперь при пайке у Вас верхний нагреватель не перейдёт установленный Вами порог мощности. По умолчанию 100%.
  • Пункт настройки МАКСИМАЛЬНАЯ МОЩНОСТЬ НИЖНЕГО НАГРЕВАТЕЛЯ позволяет Вам задать максимальную мощность работы нижнего нагревателя. И теперь при пайке у Вас нижний нагреватель не перейдёт установленный Вами порог мощности. По умолчанию 100%.
  • ТЕМПЕРАТУРА ПОЛОЧКИ. Данный пункт является дополнительным и позволяет Вам задать на графике профиля горизонтальную полочку. На этой полочке контроллер станции будет пытаться удержать заданную Вами температуру (как вариант для лучшего прогрева места пайки или для создания условий для впитывания, активации флюса. ). Задается непосредственно температура полочки. Обычно в диапазоне от 150 до 200 градусов. Не является обязательным.
  • ДЛИТЕЛЬНОСТЬ ВПИТЫВАНИЯ. Это параметр определяющий длительность ПОЛОЧКИ. Т.е. длительность удержания температуры установленной в предыдущем пункте. Максимальное значение 9 секунд.

 

  • Пункт ФУНКЦИЯ ДОНАГРЕВА НИЖНЕГО НАГРЕВАТЕЛЯ (доступна на станциях МИКРО. На станциях других версий не актуальна в связи с использованием больших нижних нагревателей и стекло-керамических панелей). Может быть включена или выключена для любого профиля. Функция позволяет произвести донагрев паяемой платы в нужный момент с целью облегчения работы верхнего нагревателя и избежание перегрева верхним нагревателем платы. Функция по умолчанию выключена в предустановленных профилях. Если функция выключена , то следующие установки будут пропущены. Если включена , то на экране дисплея последовательно отобразятся пункты настройки донагрева. При включении данной функции у Вас появляется возможность ее настройки по следующему меню.
  • Пункт ТЕМПЕРАТУРА ВКЛЮЧЕНИЯ ДОНАГРЕВА . В данном пункте устанавливается температура при которой запустится увеличение температуры нижнего нагревателя.
  • Пункт ТЕМПЕРАТУРА УВЕЛИЧЕНИЯ НИЗА ПРИ ДОНАГРЕВЕ. В данном пункте устанавливается величина прибавки температуры для нижнего нагревателя. Например если Вы ввели 20 градусов, то нижний нагреватель в момент активации функции прибавит к удерживаемой температуре данное количество градусов и произойдёт рост температуры на введённую Вами величину. Хотелось бы отметить, что увеличится температура именно нижнего нагревателя. Температура места пайки вырастет на величину весьма различную от типа паяемой платы (ее толщины в частности и наличия медных слоёв в месте пайки).

Мы перечислили все пункты настройки профиля при работе станции в режиме СТАНЦИЯ. С помощью изменяемых величин Вы можете выстроить свой профиль. Все параметры изменения нагревательных элементов имеются в Вашем распоряжении.

Основные моменты при настройке стандартного профиля пайки.

Отметим что график температуры нижнего нагревателя не совпадает по шкале с графиком температуры в месте пайки. Температура нижнего нагревателя выше. График изображён для наглядности вида.

Во временном цикле весь процесс делится на 4 части:

  1. Нагрев платы.
    На этом этапе Вы нагреваете плату до нужной Вам температуры, что бы затем уже непосредственно приступить к пайке. Такой нагрев необходим ввиду того, что использование без свинцовых припоев требует достаточно высокой температуры для отпаивания-припаивания микросхемы (от 225 до 265 градусов. Зависит от типа припоя. Но обычно это район 225 градусов Цельсия). Если плату предварительно не нагреть может возникнуть термо-механическое повреждение из-за перегрева микросхемы и платы верхним нагревательным элементом. Однако плату на данном этапе необходимо и не перегреть. При перегреве платы опять же возникает риск термо-механического повреждения платы (скручивание, проседание в месте пайки, отвал элементов со стороны нижнего нагревателя, пожелтение, вспучивание поверхностных слоёв платы особенно в районе расположения паяемой микросхемы).
    Мы рекомендуем нагревать плату в диапазоне от 80 до 125 градусов при измерении по термодатчику установленному в районе пайки микросхемы. При нагреве меньше 80 градусов (при стандартной пайке без использования функции донагрева) высока вероятность перегрева от верхнего нагревателя. При нагреве выше 125 градусов высока вероятность перегрева платы особенно в районе пайки микросхемы (первый симптом перегрева лёгкое пожелтение в районе пайки микросхемы, на оборотной стороне.)
    Время предварительно нагрева платы различно для разных видов плат. Это зависит от толщины платы, расположения вырезов и слоёв меди, расположения паяемой микросхемы. Поэтому заранее сказать за какой промежуток нагреется плата нельзя. Профиль нижнего нагревателя определяется коэффициентом нижнего нагревателя. С помощью данного коэффициента реализуется температурный профиль непосредственно самого нижнего нагревателя. Это сделано для большей безопасности (для платы) при проведении паяльных работ. Нагрев непосредственно платы зависит как мы ранее говорили от самой платы. Вместе с тем нижний нагревательный элемент остаётся неизменным. Это позволяет держать нагрев платы под контролем.
    Кроме того нами реализована функция КОНТРОЛЯ НИЖНЕГО НАГРЕВАТЕЛЯ она позволяет осуществить взаимосвязь между температурой непосредственно верха платы (в месте пайки) и температуры нижнего нагревателя. Функция позволяет избежать перегрева и не догрева платы. Функция взаимосвязана в нашей станции с температурой включения верхнего нагревателя. На первом этапе профиля верхний нагреватель не включён. Конечно при необходимости можно включить верхний нагреватель настроив температуру включения нагревателя в любой момент работы профиля. Например ввести значение 20 градусов. Тогда верхний нагреватель включится практически сразу. Правда в таком случае лучше выключить контроль нижнего нагревателя или оставить, но при этом необходимо понимать, что при достижении 20 градусов нижний нагреватель больше греть не будет. А будет стараться удержать температуру.
  2. Второй этап – это уже работа непосредственно верхнего нагревателя.
    При этом при включённой функции Контроля нижнего нагревателя – нижний нагреватель будет стремиться удержать температуру подогрева платы , а верхний нагреватель начнёт нагрев места пайки. Станция при этом издаст звуковой сигнал. Профиль данного этапа настраивается коэффициентом верхнего нагревателя. Необходимо отметить, что в отличие от нижнего нагревателя , верхний нагреватель работает с термодатчиком расположенным непосредственно в месте пайки микросхемы. В случае с выключенным Контролем нижнего нагревателя низ продолжит нагрев (если он не достиг температуры предустановки) и динамика роста температуры будет иной. Но контроллер все равно будет пытаться удержать температуру в заданном профиле. Прохождение данного профиля зависит и от высоты закрепления верхнего нагревателя. А также от установленной максимальной мощности верхнего нагревателя. Чем выше нагреватель тем дольше времени и больше мощности понадобиться для нагрева места пайки. Так же нужно отметить, что чем больше размер паяемой микросхемы, тем ниже нагреватель. Однако не следует опускать верхний нагревательный элемент ниже 1.5 см. во избежание перегрева при пайке и поднимать выше 3 см во избежание затягивания процесса пайки и термического повреждения микросхемы. Данный этап занимает меньше времени. Желательно уложится в промежуток от 1.5 до 2.5 минут. По мере приближения температуры к предполагаемой температуре оплавления припоя рекомендуем визуально контролировать процесс. Если припой уже оплавился, микросхема «поплыла», то рекомендуем попробовать ее снять не дожидаясь окончания процесса. После снятия микросхемы необходимо в данном случае нажать кнопку СТОП для остановки процесса пайки. В противном случае станция будет продолжать работать пока не будет пройдён весь профиль. Будьте внимательны !!! При отведённой в сторону голове верхнего нагревателя место пайки греться не будет и верхний нагреватель будет работать на полную мощность, нагревая например край паяемой платы. Автоматически контроллер не выключиться. Для него будет считаться что место пайки не прогрелось. Если же необходимо пройти весь полный цикл профиля. Например по причине приклеенной микросхемы или необходимости прохождения полного цикла. Ждем завершения второго этапа. По завершении второго этапа и начале третьего станция издаст двойной сигнал. Который указывает на достижение температуры в месте пайки установленного значения.
  3. Третий этап. Непосредственно пайка .
    Данный этап определяется временными рамками по умолчанию установлено 10 секунд. Это время которое станция будет удерживать установленную температуру оплавления припоя. Время данного этапа можно изменить в ДОПОЛНИТЕЛЬНЫХ НАСТРОЙКАХ. Данная установка относится ко всем профилям. После окончания данного этапа станция произведёт ТРИ звуковых сигнала и выключит оба нагревателя. И сбросит время. После окончания рекомендуется отвести верхний нагреватель в сторону для более быстрого охлаждения места пайки.
  4. Последний этап – охлаждение.
    Это пассивный этап. В связи с тем что нами используются кварцевые малоинерционные нагреватели процесс охлаждения достаточно быстрый. Вместе с тем необходимо отметить, что в виду того что мы используем стекло-керамическую панель расположенную над нижними нагревательными элементами, то рекомендуется принудительное охлаждение нижнего нагревателя.

Вот в принципе и весь стандартный процесс пайки. Немного резюмируем. В Вашем распоряжении имеются все средства для построения профиля пайки :

  • Устанавливаемая предполагаемая температура оплавления.
  • Коэффициенты профилей нижнего и верхнего нагревателей.
  • Установка максимальной мощности нагревателей.
  • Температура включения верхнего нагревателя (начало второго этапа)
  • Удержание температуры нижнего нагревателя в заданных пределах. Функция контроля нижнего нагревателя.
  • Длительность непосредственной пайки.
  • Возможность настройки 8 профилей (два предустановлены).

Настройка профиля пайки с использованием донагрева.

Сейчас мы рассмотрим работу станции с функцией донагрева. Эта функция была сделана с целью гибкого изменения профиля при пайки плат. Данная функция актуальна для станций модели МИКРО. Для станций с большим нижним нагревателем данная функция не актуальна в связи с использованием стекло-керамических пластин расположенных над нижними нагревательными элементами.

Отметим что график температуры нижнего нагревателя не совпадает по шкале с графиком температуры в месте пайки. Температура нижнего нагревателя выше. График изображён для наглядности вида.
График практически такой же как и в случае пайки по стандартному профилю, но с небольшим изменением. У нас получается уже не 4 этапа, а 5 этапов.

  1. Этап аналогичен при пайке в режиме стандартного профиля. Вместе с тем при использовании функции донагрева позволяет нам начать пайку при более низкой температуре (например 80 градусов). Что это нам даёт? Это позволяет нам не перегревать плату на первом этапе и частично при прохождении второго этапа. Позволяет избежать проседания платы в месте пайки.
  2. Второй этап при стандартной пайке в нашем случае разделится на два этапа. В первом все происходит как обычно. При достижении указанной температуры (80 градусов) включается верхний нагреватель и начинается нагрев места пайки. Если мы так продолжим паять, то при дальнейшем нагреве есть риск перегреть плату сверху (может произойти вспучивание). В функции донагрева мы указываем температуру активации (180 градусов). При достижении этой температуры станция издаст звуковой сигнал. Это сигнализирует об окончании второго этапа.
  3. Третий этап . В этот момент происходит корректировка температуры нижнего нагревателя на величину внесённую при настройке донагрева. Например 20 градусов. Именно на эту величину возрастёт температура НИЖНЕГО нагревателя. Не температура в месте пайки, а именно температура нижнего нагревателя. Соответственно возрастёт и температура места пайки. Величина роста температуры места пайки будет зависеть от типа паяемой платы. Определяется экспериментально. Это облегчит работу верхнего нагревателя и ускорит съем или пайку микросхемы. Для каждого профиля могут быть произведены индивидуальные настройки функции донагрева.
  4. Аналогичен этапу при пайке в стандартном профиле.
  5. Аналогичен этапу при пайке в стандартном профиле.

Функция донагрев отсутствует в подавляющем большинстве продаваемых паяльных станциях. Реализация ее позволяет более гибко выстроить профиль. Запустить ее можно в любой нужный Вам момент, выстроив индивидуальный профиль для пайки плат с которыми не получается справиться стандартным профилем. Надеемся что использование данной функции позволит Вам справляться со сложными ремонтами и выполнять качественную и аккуратную пайку.

Работа в РЕЖИМЕ ВЕРХНИЙ НАГРЕВАТЕЛЬ

При работе в данном режиме работает только верхний нагреватель. Доступны настройки 3-х профилей. Настройка профиля осуществляется по следующим пунктам:

  • Пункт настройки ТЕМПЕРАТУРА МЕСТА ПАЙКИ даёт Вам возможность установить температуру непосредственно в месте паяемой микросхемы. Указывая данную температуру Вы предполагаете , что при заданной температуре припой оплавится и микросхему можно поставить-снять. Необходимо иметь ввиду , что в связи с разным отводом тепла от микросхемы (из-за меди в различных слоях платы) установка датчика в разных местах около микросхемы может дать отличную температуру. Кроме того необходимо учитывать время требуемое для оплавления всего припоя микросхемы, во всех ее частях во избежание отрыва контактных площадок при снятии микросхемы. Мы например для преодоления таких сложностей используем установку температуры оплавления для без свинцового припоя не 225 градусов , а 230. С выдержкой в 10 секунд для полного оплавления припоя.
  • Пункт настройки КОЭФФИЦИЕНТ ПРОФИЛЯ ВЕРХНЕГО НАГРЕВАТЕЛЯ предоставляет Вам возможность настроить скорость разогрева нагревателя. Данный пункт позволяет Вам непосредственно создать кривую профиля без использования полочек. С помощью введённого коэффициента вычисляется температурный профиль и далее уже за ним блок управления подводит реальный температурный профиль. Коэффициент не является линейным и представляет из себя параболу. При увеличении коэффициента парабола становиться круче , при уменьшении более пологой. Например при работе с пластиковыми слотами процессоров имеет смысл коэффициент сделать меньше.

 

  • Пункт КОНТРОЛЬ ПО ВЕРХУ. Данный пункт используется для включения верхнего нагревателя при установленной температуре.
  • Пункт ТЕМПЕРАТУРА ВКЛ. ВЕРХНЕГО НАГРЕВАТЕЛЯ. Данный пункт позволяет Вам настроить порог включения верхнего нагревателя. Этот порог срабатывания связан с термопарой расположенной в месте пайки. Пока температура платы в месте пайки не достигла данной температуры верхний нагреватель не включиться. Обычно чуть ниже комнатной температуры.
  • Пункт настройки МАКСИМАЛЬНАЯ МОЩНОСТЬ ВЕРХНЕГО НАГРЕВАТЕЛЯ позволяет Вам задать максимальную мощность работы верхнего нагревателя. Например, Вы считаете что при 100 % мощности есть риск перегреть паяемую микросхему. Теперь Вы можете уменьшить мощность верхнего нагревателя установив требуемое Вами значение. И теперь при пайке у Вас верхний нагреватель не перейдёт установленный Вами порог мощности. По умолчанию 100%.
  • ТЕМПЕРАТУРА ПОЛОЧКИ. Данный пункт является дополнительным и позволяет Вам задать на графике профиля горизонтальную полочку. На этой полочке контроллер станции будет пытаться удержать заданную Вами температуру (как вариант для лучшего прогрева места пайки или для создания условий для впитывания, активации флюса. ). Задается непосредственно температура полочки. Обычно в диапазоне от 150 до 200 градусов. Не является обязательным.
  • ДЛИТЕЛЬНОСТЬ ВПИТЫВАНИЯ. Это параметр определяющий длительность ПОЛОЧКИ. Т.е. длительность удержания температуры установленной в предыдущем пункте. Максимальное значение 9 секунд.

 

Работа в РЕЖИМЕ НИЖНИЙ НАГРЕВАТЕЛЬ

При работе в данном режиме работает только нижний нагреватель. Доступна настройка 3-х профилей. Настройка профиля осуществляется по следующим пунктам:

  • Пункт ТЕМПЕРАТУРА НИЖНЕГО НАГРЕВАТЕЛЯ задаёт максимальную температуру для нижнего нагревателя. Просим отметить, что в наших станциях используются кварцевые нагревательные элементы, где тепло спирали передаётся через кварцевое стекло. Передача тепла в этом случае гораздо более эффективная чем передача через керамическое покрытие или алюминиевые плиты. Поэтому передаваемая температура более высокая. Кроме того в дальнейшем в настройках мы используем КОНТРОЛЬ НИЖНЕГО НАГРЕВАТЕЛЯ, что позволяет не допустить перегрев паяемой платы (в данном случае сам контроллер отслеживает температуру платы и нижнего нагревателя).
  • Пункт настройки КОЭФФИЦИЕНТ ПРОФИЛЯ НИЖНЕГО НАГРЕВАТЕЛЯ предоставляет Вам возможность настроить скорость разогрева нагревателя. Данный пункт позволяет Вам непосредственно создать кривую профиля без использования полочек. С помощью введённого коэффициента вычисляется температурный профиль и далее уже за ним блок управления подводит реальный температурный профиль. Коэффициент не является линейным и представляет из себя параболу. При увеличении коэффициента парабола становиться круче , при уменьшении более пологой. Ранее такой пункт рассматривался применимо к верхнему нагревателю. Следует учесть, что при использовании паяльной станции МИКРО нужно внимательно относится к данному пункту. В противном случае есть риск перегрева платы. Например для плат толщина которых более 1.5 мм рекомендуется коэффициент уменьшать. В этом случае плата прогреется медленнее. В противном случае есть риск быстрого прогрева ближайших к нагревателю слоёв и в тоже время не прогрев непосредственно слоёв в месте пайки.
  • Пункт КОНТРОЛЬ ПО ВЕРХУ. Данный пункт предназначен для коррекции работы нижнего нагревателя с температурой платы. При достижении паяемой платой температуры включения верхнего нагревателя контроллер блока управления корректирует установленную температуру нижних нагревателей с целью предотвращения перегрева платы. Это помогает избежать перегрев самой паяемой платы. Режим можно выключить или включить используя кнопки изменения параметров. По умолчанию режим включён. Необходимо отметить что при включенном контроле контроллер отключает контроль по максимальной температуре нижнего нагревателя. В данном случае для регулирования является приоритетным температура прогрева платы.
    При выключении КОНТРОЛЬ ПО ВЕРХУ контроль температуры нижнего нагревателя не осуществляется и нагреватель будет нагреваться до значения максимальной температуры указанной в пункте ТЕМПЕРАТУРА НИЖНЕГО НАГРЕВАТЕЛЯ. Отключение позволяет Вам использовать нагрев нижнего нагревателя на всем этапе пайки. При этом необходимо быть внимательным во избежание перегрева паяемой платы.
  • Пункт ТЕМПЕРАТУРА ВКЛ. ВЕРХНЕГО НАГРЕВАТЕЛЯ. Данный пункт позволяет Вам настроить порог срабатывания регулировки нижнего нагревателя. Этот порог срабатывания связан с термопарой расположенной на нагреваемой плате. Пока температура платы в месте пайки не достигла данной температуры нижний нагреватель будет осуществлять нагрев. Это помогает избежать перегрева паяемого элемента и термо-механического повреждения паяемой платы (пожелтение, коробление, вспучивание). Вместе с тем Вы сами можете установить требуемую температуру до которой Вы хотите прогреть плату. Рекомендуем нагревать плату в диапазоне от 80 градусов Цельсия до 125 градусов Цельсия. За этими пределами увеличивается вероятность термо-механического повреждения платы. Данный параметр изменяется путем нажатия на область значения.
  • Пункт настройки МАКСИМАЛЬНАЯ МОЩНОСТЬ НИЖНЕГО НАГРЕВАТЕЛЯ позволяет Вам задать максимальную мощность работы нижнего нагревателя. И теперь при пайке у Вас нижний нагреватель не перейдёт установленный Вами порог мощности. По умолчанию 100%.

Работа в РЕЖИМЕ РУЧНОЙ

При работе в ручном режиме (отсутствует практически во всех продаваемых ИК станциях) Вы можете регулировать мощность нижнего и верхнего нагревателей с помощью стрелок расположенных на Главной экране. Необходимо отметить, что пока Вы не запустили режим пайки регулирования не происходит. Стрелочки расположенные с левой стороны регулируют мощность нижнего нагревателя (соответственно его температуру) и стрелочки расположенные с правой стороны мощность верхнего нагревателя.

  1. Регулировка мощности нижнего нагревателя.
  2. Регулировка мощности верхнего нагревателя.

Поделиться ссылкой: